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测试分选机是一种高度自动化设备，主要用于半导体封装后的芯片进行功能测试、质量筛选及最终的分选分类。这种设备能够高效地处理不同封装类型的芯片，包括SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、QFN（Quad Flat No-Lead）、TSSOP（Thin Small Outline Package）和BGA（Ball Grid Array）等。以下是该测试分选机的一些关键特点：
- **编带进料**：通过飞达装置进料。
- **管装进料**：使用管装进料器进料### 测试与分选功能
- **测试功能**：通过测试座子，连接对应该的测试工具进行测试
- **分选功能**：根据测试结果，将芯片分不同功能或好坏，进选分选### 自动化与效率
- **高效率**：通过自动化流程，大幅提高生产效率，减少人工干预，降低错误率。
- **精准度**：采用高精度的检测设备和算法，确保测试结果的准确性，提高产品质量。
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