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支持IC来料包装为卷带,实现卷带进卷带出,烧录完成后自动包装
产能5000UPH、八个烧录工位自定义1-8个烧录工位启动,自动区分OK和NG
AOI检测(芯片空料,检测芯片有无正反:白色MARK点和丝印字符:引脚检测:表面外观检测)
可防止叠料,可储存烧录方案、随时调用烧录、换不同封装更换对应该
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