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自动管装测试分选KU10000
发布时间：
2023/01/23 20:54
芯片测试一般需要用到三种测试设备，即自动测试机、分选机和探针台，和的半导体测试探针系列产品主要应用于测试机等设备。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同条件下功能和性能的有效性；分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用。
成品测试是利用分选机和测试机组成的测试系统对已经完成封装的集成电路芯片进行测试，分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，以验证封装过程的正确性并保证每颗芯片能够达到设计要求的指标。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司、制造厂商或封装公司进行分析。
据公开资料显示，成立于2021年，业务范围包括与半导体相关的大多数自动化设备的研究，开发和制造，以及测试和包装处理解决方案；公司主要生产半导体测试分选机，用于全部类型半导体器件的测试、打标、分选、编带等。
试环节，测试机需要和分选机配合使用。芯片完成封装后，还需配合使用分选机和测试机，对封装完成后的芯片进行功能和电参数性能测试。其测试过程为：分选机将被检测芯片逐个自动传送至测试工位，被检测芯片的引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，判断芯片在不同条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。
半导体测试包括设计验证、CP测试和FT测试，主要进行电学参数测量，具体分为参数测试（如短路测试、开路测试、电流测试等DC参数测试，传输延迟测试、功能速度测试等AC参数测试）和功能测试。半导体测试主要用到三种设备：测试机、分选机和探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，对芯片施加输入信号后，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，从而判断芯片在不同条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。
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