常见的芯片封装类型有几种
发布时间:
2023-04-20 16:14
来源:
芯片封装是指将裸露的芯片封装在保护材料中,以提高芯片的可靠性和耐用性,并便于在电路板上进行安装和连接。芯片封装通常由封装材料、封装形式和引脚数量等因素决定。
下面是一些常见的芯片封装类型:
DIP封装(双列直插封装):这种封装形式的芯片通常有两排引脚,通过直接插入电路板中的DIP插座来进行连接。DIP封装广泛应用于早期的IC和微处理器。
QFP封装(方形扁平封装):QFP封装是一种平面封装形式,具有多个引脚,广泛应用于中等规模的集成电路。
BGA封装(球形网格阵列封装):BGA封装是一种球形网格阵列封装形式,通过多个球形焊点连接到电路板上。由于其高可靠性、低电阻和高密度,BGA封装在大型集成电路和高性能处理器中得到广泛应用。
CSP封装(芯片级封装):CSP封装是一种微型封装形式,通常用于移动设备和其他微型电子产品中。CSP封装可以将芯片封装在极小的空间内,具有高可靠性和高性能。
芯片封装,常见芯片封装
上一页
下一页
上一页
下一页
相关新闻
暂无数据